3次元アトムプローブ解析事例集 3次元アトムプローブ(3DAP) FIB加工による3DAP分析用試料作製 STEMを用いた特定箇所の3DAP分析 STEMと3DAPによるSiC MOSFET複合分析 TEMと3DAPによるFinFETデバイスの分析 NiSi/Si接合の低抵抗化の解析 Si酸化膜中のナノ粒子分析 強磁性半導体の分析 高感度STEM/EDSと3DAPによるLED解析 SIMS・STEM・3DAPによるLED複合分析 GaNエッチピット直下転位の分析 ナノワイヤLED分析 Al合金のGa-FIB・Xe-プラズマFIB加工比較 高感度STEM/EDSと3DAPによる鉄鋼材料の分析 EBSDを用いた鉄鋼材料の3DAP分析 駆動用磁石分析 Nb3Al超電導体の積層欠陥分析 セラミックス材料の複合分析 セラミックス材料の粒界分析 鉱物のアトムプローブ分析 1 略語 3DAP(APT) EBSD t-EBSD (TKD) EDS (EDX) FIB ICP-OES SEM SIMS STEM TEM : 手法・装置名 : 3 Dimensional Atom Probe (Atom Probe Tomography) (3次元アトムプローブ) : Electron BackScatter Diffraction (Pattern) 〔電子後方散乱回折(パターン) 〕 : Transmission Electron BackScattered Diffraction Pattern (透過電子後方散乱回折) : Energy Dispersive X-ray Spectroscopy (エネルギー分散型X線分光) : Focused Ion Beam (集束イオンビーム) : Inductively Coupled Plasma - Optical Emission Spectrometry (誘導結合プラズマ発光分光分析) : Scanning Electron Microscope (走査電子顕微鏡) : Secondary Ion Mass Spectrometry (二次イオン質量分析) : Scanning Transmission Electron Microscope (走査透過電子顕微鏡) : Transmission Electron Microscope (透過電子顕微鏡) 目 次 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P2～P5 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P6 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P7 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ P8 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P9 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P10 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P11 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P12 ・・・・・・・・・・・ P13 ～P14 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P15 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P16 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P17 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ P18 ・・・・・・・・・・・・ P19 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P20 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P21 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P22 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P23 ～P24 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P25 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P26
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