3次元アトムプローブ解析事例集 1 略語 3DAP (APT) EBSD t-EBSD (TKD) EDS (EDX) FIB ICP-OES SEM SIMS STEM TEM : 手法・装置名 : 3 Dimensional Atom Probe (Atom Probe Tomography) (3次元アトムプローブ) : Electron BackScatter Diffraction (Pattern) 〔電子後方散乱回折(パターン) 〕 : Transmission Electron BackScattered Diffraction Pattern (透過電子後方散乱回折) : Energy Dispersive X-ray Spectroscopy (エネルギー分散型X線分光) : Focused Ion Beam (集束イオンビーム) : Inductively Coupled Plasma - Optical Emission Spectrometry (誘導結合プラズマ発光分光分析) : Scanning ElectronMicroscope (走査電子顕微鏡) : Secondary Ion Mass Spectrometry (二次イオン質量分析) : Scanning Transmission ElectronMicroscope (走査透過電子顕微鏡) : Transmission ElectronMicroscope (透過電子顕微鏡) 目 次 3次元アトムプローブ(3DAP) FIB加工による3DAP分析用針状試料作製 NiSi/Si接合の低抵抗化の解析 TEMと3DAPによるFinFETデバイスの分析 Si酸化膜中のナノ粒子分析 強磁性半導体の分析 高感度STEM/EDSと3DAPによるLED解析 SIMS・STEM・3DAPによるLED複合分析 STEMを用いた特定箇所の3DAP分析 GaNエッチピット直下転位の分析 ナノワイヤLED分析 駆動用磁石分析 EBSDを用いた鉄鋼材料の3DAP分析 高感度STEM/EDSと3DAPによる鉄鋼材料の分析 Nb3Al超電導体の積層欠陥分析 セラミックス材料の複合分析 セラミックス材料の粒界分析 鉱物のアトムプローブ分析 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P2～P5 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P6 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P7 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P8 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P9 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P10 ・・・・・・・・・・・ P11～P12 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P13 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P14 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P15 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P16 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P17 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P18 ・・・・・・・・・・・ P19 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P20 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P21 ～P22 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P23 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P24
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