薄膜X線回折装置 (XRD)
X-ray diffractometer for thin films
薄膜用XRDでは、数nmレベルの薄膜の結晶構造同定が可能です。また、X線反射率測定による多層膜膜厚解析も可能です。さらに高分解能測定にて結晶性評価を行うことができます。
原理
平行性の良いX線を試料に極浅い角度で入射し、全反射条件にて試料面に垂直な格子面でのX線回折を測定すること(In-Plane XRD)により、表面に高感度な評価が行えます。
装置
- X線源 Cu 50kV-300mA 多層膜集光ミラー利用
- ４結晶モノクロメータ使用可能
特徴、用途
- In-Plane XRD測定が可能
数nmレベルの結晶性薄膜の評価 - X線反射率測定が可能
多層膜の非破壊的、膜厚、密度評価 - モノクロメータ利用で高角度分解能測定が可能
エピ基板の結晶性評価
In-Plane XRD
装置外観
ZrO2 Thickness
2θ(deg)
関連情報
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