二次イオン質量分析

二次イオン質量分析 (SIMS) 10 14-069(7) 各種機能 RFプラズマO2ソース 微小部分析(チェッカーボード機能) スパッタ全領域の二次イオン像の投影イメージ より、測定後に任意領域の深さ分布を抽出 Oxygen Leak法 • 界面効果の抑制 • 二次イオン収率の安定 • 一次イオンによるスパッタ表面の面荒れ抑制 高精度自動測定 試料ホルダー (25window) Window run B dose (x1E+14cm-2) #1 9.45 #2 9.50 #3 9.60 #4 9.56 #5 9.45 #6 9.70 #7 9.51 #8 9.47 #9 9.63 #10 9.45 #11 9.48 #12 9.70 Std. dev (σ) 0.62% 自動測定でも試料間で高い繰り返し精度を実現 Boron Dose Repeatability 36°O2 Ion gun O2 +: 0.1-10keV RFプラズマソース 60° Cs Ion gun Cs+: 0.15-13keV ※装置画像ご提供元:アメテック株式会社 カメカ事業部 様 酸素ガスを試料表面に吹付けて表面の酸素 濃度を飽和させる方法 RFプラズマソース外観 Primary O2 Leak 20μm 異種材料膜でも、より正確な分布を取得可能 周辺部の影響を軽減し、微小領域(20μm)でも より正確な分布を取得可能

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