非破壊観察 事例2 半導体パッケージ内部の剥がれ観察－反射法－ 試料に超音波を照射したときに得られる反射波の情報から、内部の異物・クラック・剥がれなどを識別すること ができます。反射波形を確認し、強い信号を検出した箇所が剥がれ箇所です。 Point1 Point2 超音波波形(反射波) 半導体パッケージ(故障品) の反射観察像 Point2 (剥離箇所) Point1 (密着箇所) 事例3 半導体パッケージ内部全体の観察－透過法－ 半導体パッケージは、さまざまな材料で構成されています。 近年、半導体パッケージは、チップを多段スタック することにより、高性能化と小型化が進んでいます。 多段スタックのように複数の界面が存在する場合、反射波で 下層部の観察行うと、各界面での音波の減衰や多重反射の影響で正確な情報が得られないことがあります。 透過法は、観察対象を透過する音波を検出して画像化するため、複数界面が存在する場合でも内部の異常を 観察することができます。 半導体パッケージ(故障品) の透過観察像 音波が透過しない領域 (内部に異常あり) 透過法の観察イメージ 透過する (内部に異常なし) 透過しない (内部に異常あり) クラック・剥離など (空隙) 超音波 8 17-216b(5)
RkJQdWJsaXNoZXIy NDY3NTA=