非破壊観察 12 事例2 MEMSデバイスの内部構造観察 MEMS構造体の一部を画像処理で透明にすることにより、各素子の立体的な位置関係を把握しながら、断面 構造を観察できます。 MEMS: Micro Electro Mechanical Systems X線透過像 MEMSチップ X線CT像(任意断面) ガラエポ基板 チップ MEMSチップ チップ 樹脂 X線CT像(3次元像) 空洞 MEMS構造体 X線CT像(一部を透明化) 空洞 MEMS構造体 一部を透明化 X線CT像(MEMSチップ拡大) 空洞 MEMS構造体の断面 事例3 LED蛍光体の粒度分布測定 LED内部の蛍光体を3次元的に可視化することができます。 また、3次元データのコントラスト差を基に蛍光体 の情報を抽出することで、粒子の体積・表面積など粒度分布を統計的に解析できます。 試料外観図 3.2mm 2.8mm X線CT像(任意断面) 蛍光体 200μm X線CT像(3次元像) 蛍光体を 抽出して 粒度分布 を測定 蛍光体の3次元分布像 蛍光体を体積別に 色分け表示 125μm3～ 1,125μm3～ 2,125μm3～ 3,125μm3～ 4,125μm3～ 粒度分布測定結果 測定項目 最小 最大 平均 体積 125μm3 39,819μm3 747μm3 表面積 25μm2 11,623μm2 400μm2 ※本データは5画素(25μm2、125μm3)以下をカットしています。 17-218(9)
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