非破壊観察 11 原理 X線CT 観察対象のサンプルに対して360°のX線透過情報を基に、コンピュータで計算処理を行い試料の3次元データ を構築します。回転ピッチを狭くし、より多くの情報を得ることで、精度の高い3次元データを構築できます。 X線CT観察イメージ 試料 Ｘ 線 源 Ｘ 線 源 検 出 器 検 出 器 360°のX線 透過情報 X線透過像(2次元データ) 0° 45° 90° 3次元 断面位置 X線CT像(3次元データからの断面像) 360°ピッチ(2Ｄ-1枚) 90°ピッチ(2Ｄ-4枚) 45°ピッチ(2Ｄ-8枚) 0.2°ピッチ(2Ｄ-1600枚) 試料サイズ(最大) X線透過(目安) ：50mm×50mm×50mm 重量(最大)：15kg ：アルミ(～22mm)、銅(～2.5mm)、金(～0.1mm) 事例1 半導体製品の内部構造観察 半導体製品に求められる、より小型化、より高機能化に伴い、パッケージの内部は3次元化・複雑化しています。 そのため、故障解析を行う際には、できるだけ非破壊で内部情報を把握することが重要になります。 X線CTは、ワイヤ・フレームなどの金属材料に加え、チップ・接着剤・樹脂など、軽元素材料の状態を 3次元で観察することができるため、より確実な故障解析・構造解析などに有効です。 X線CT像(3次元像) 金ワイヤ X線CT像(任意断面) チップ 接着剤 樹脂 気泡 フレーム 100μm 17-218(9)
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