クリーンルーム環境評価 半導体デバイス製造における汚染管理 Contamination Control in Semiconductor Device Manufacturing 2 清浄度の管理 汚染成分と不良 半導体デバイスでは微量の汚染が原因で製品の性能を著しく損なうことがあります。 高集積化に伴い、その製造工程において、より高い清浄度が求められています。 問題となる 微量成分はあらゆる所に発生源があり、特にクリーンルームの環境中や関連部材の極微量な 不純物の制御や清浄化が重要となります。 ケミカル汚染 ケミカルフィルター 除去能力低下 薬液・純水の 不純物・漏洩 装置、部材 搬送系汚染 不良製品 電特不良・形状不良・剥がれなど ガス中の不純物 物質名 用途・発生源例 フタル酸エステル類 プラスチック(可塑剤) ジブチルヒドロキシトルエン プラスチック(酸化防止剤) シロキサン シーラント ヘキサメチルジシラザン 密着性向上塗布剤 •CVD膜厚ばらつき • 熱酸化膜厚ばらつき • ヘイズ発生 • 光学系レンズ・ミラー曇り ほか 不良内容例 有機汚染 物質名 用途・発生源例 Th タングステン合金 Na,K 人体・自然界 Fe,Cr,Ni,Cu SUS、その他金属材料 Mo,W フィラメント・配線など電極材料 金属汚染 物質名 用途・発生源例 F エッチャー装置・ウェット工程 Cl,NOx 人体・海水・自然界 S(SOx) 燃焼系排ガスなど NH3 人体・アミン系化学材料 イオン成分汚染 • 放射線によるソフトエラー • 界面準位・固定電荷の増加 • 微小結晶欠陥の発生 • 深い欠陥準位(ディープレベル)の形成、 ヘイズ発生 • ゲート酸化膜耐圧不良 不良内容例 • 配線の腐食 • 微小欠陥の発生 • 接触抵抗の増加 • 光学系レンズ・ミラー曇り 不良内容例 20-096
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