クリーンルーム環境評価 目 次 半導体デバイス製造における汚染管理 クリーンルーム環境評価 製造プロセス環境の有機汚染評価 高圧ガス中の不純物分析 有機物中の金属不純物分析 材料・部材からの発生ガス分析 リソグラフィ工程の品質維持・改善 フォトマスクのコンタミネーション高感度分析 FOUP内汚染評価 強制汚染ウェーハ提供サービス ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・P2 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P3～P4 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P5 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P6 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P7～P8 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P9～P10 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P11 ・・・・・・・・・・・・ P12 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P13 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P14 略語 GC/MS IC ICP-MS LC/MS Py/TD-GC/MS SWA-GC/MS TDS TPD-MS TXRF : 手法・装置名 : Gas Chromatography / Mass Spectrometry (ガスクロマトグラフィー質量分析) : Ion Chromatography (イオンクロマトグラフィー) : Inductively Coupled Plasma - Mass Spectrometry (誘導結合プラズマ質量分析) : Liquid Chromatography / Mass Spectrometry(液体クロマトグラフィー質量分析) : Pyrolysis / Thermal Desorption - Gas Chromatography / Mass Spectrometry (熱分解/熱抽出・ガスクロマトグラフィー質量分析) : Silicon Wafer Analyzer - Gas Chromatography / Mass Spectrometry (シリコンウェーハ分析－ガスクロマトグラフィー質量分析) : Thermal Desorption Spectrometry (昇温脱離ガス分析) : Temperature Programmed Desorption Mass Spectrometry (加熱発生ガス質量分析) : Total Reflection X-ray Fluorescence (全反射蛍光X線分析) 1
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