樹脂の硬化度・硬化挙動の評価Determination of Cure Extent and Behavior of Resin
電子部品には、モールド樹脂・ACF樹脂・カバーガラス接着樹脂など、さまざまな熱硬化・光硬化樹脂が使用されています。これらの樹脂の硬化度は、接着特性などを左右する重要な因子であり、赤外分光分析や示差走査熱量測定により評価ができます。
ACF : Anisotropic Conductive Film (異方性導電フィルム)
FT-IRによるエポキシ樹脂の硬化度測定
エポキシ樹脂は分子中にエポキシ基を有する化合物であり、ACF樹脂やシール樹脂などに用いられています。硬化反応はエポキシ基の消費によリ進むため、エポキシ基の減少割合から硬化度を算出できます。
反応に関与しないピークで規格化したエポキシ基の吸収強度から硬化度を算出します。
DSCによるエポキシ樹脂の硬化度測定
硬化する際の反応熱量と硬化度が相関関係にあることから、硬化度の算出が可能です。
硬化反応に伴う熱量から硬化度を算出します。
| FT-IR | DSC | |
|---|---|---|
| サンプル量 | 100µm2程度の領域があれば良い (局所的な情報) |
数mg (ACF樹脂であれば、数mm幅×15cm程度) |
| 対象となる樹脂 | 熱硬化・光硬化硬化に伴うスペクトルの変化が確認される樹脂 | 熱硬化 |
| 硬化度算出方法 | 硬化反応に伴う官能基の変化 | 硬化反応に伴う熱量 |
| 精度 | △ | ○ |
| 硬化度算出に 伴う注意点 |
・ 硬化反応により変化するピークと基準ピークの選定が必要 ・ 完全硬化後も官能基が残る場合は硬化率が低く見積られる |
熱のみで完全硬化しない場合、硬化率が高く見積られる |
[ 更新日:2024/02/27 ]
