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電子部品の発熱による温度上昇や構成材料の熱膨張差によって、はんだ接合部に応力が発生しクラックが生じる可能性があります。 EBSDで結晶粒ごとの結晶方位やグレイン・・・
材料・部材から発生するガスの特性を把握することは、不具合の原因を推定する重要な手段です。発生ガス分析には目的や試料形状に応じた様々な手法があります。当社では、ご・・・
ニトリルゴム・EPDMゴム・シリコンゴム・フッ素ゴムなどのゴム材料は様々な用途で使用されています。ゴムにはポリマー・架橋剤・充填剤・老化防止剤などが目的に応じて・・・
3DAP(3次元アトムプローブ)はナノサイズの原子配置を分析することが可能で、EBSD(電子後方散乱回折)は微小なサブミクロン領域の結晶方位解析を行うことが可能・・・
セラミックス材料は、エレクトロニクス産業では高性能な絶縁体だけでなく、圧電体・超電導体・蛍光体などに幅広く用いられるようになり、高い品質や特性が要求されるように・・・
CFRPは、炭素繊維に樹脂を染み込ませシート状にしたものを積層することで、高い強度と軽さを併せもつ材料として各分野で使用されています。超音波顕微鏡・3次元X線顕・・・
金属表面に腐食防止などを目的に形成されたコーティング膜(樹脂やセラミックス)を評価する際には、イオンミリングによる断面加工を施すことで、金属との接合状態や樹脂材・・・
鉄鋼材料の物理特性を理解するうえで、各結晶における組成情報が重要だと考えられています。ステンレス鋼(SUS329)のα相(フェライト相)とγ相(オーステナイト相・・・
ナノマテリアルは、化粧品、家電・電気電子製品、塗料・インクなどの分野で幅広く使用されており、シリカ・二酸化チタン・ニッケル・アルミナ・酸化亜鉛・銀・酸化セリウム・・・
エポキシ樹脂・アクリル樹脂などの高分子材料は、電子デバイス・自動車部品など多くの製品で使用されています。これらの高分子材料は、熱・光・薬品や水分などにより劣化し・・・
多孔質でかつ軟質な物質で構成された紙などの材料を観察する場合、一般的な断面作製方法の切断や研磨では、加工時の変形が大きく、観察に適さない場合があります。断面イオ・・・
次世代の超電導体と期待されているNb3Alは積層欠陥を有し、欠陥部の組成が超電導特性に大きな影響を及ぼしていると考えられています。Nb3Alの積層欠陥における組・・・
半導体や液晶などで使用される有機溶媒やレジスト、一般的な潤滑油やオイル、印刷用インク・塗料などの有機物を酸処理せずにそのまま、または有機溶媒で希釈してICP質量・・・
電子部品の配線・電極などの金属は、硫黄系ガスにより腐食して不具合に至ることが知られています。近年、これら腐食ガスの発生源として梱包材が注目されています。しかし、・・・
多孔質な材料の断面観察において、研磨などの手法では加工による応力の影響や研磨材の混入などのため、断面観察が鮮明ではありませんでした。断面イオンミリングの適用によ・・・
市販品セラミック焼結体(Al2O3)の粒界に着目し、偏析している元素やその量を3DAP(3次元アトムプローブ)を用いて評価しました。
ICP-OES(誘導結合プラズマ発光分光分析)は、材料中の元素分析に欠かせない装置です。マルチ型ICP-OESは、CCD検出器を使用し、高感度に多元素同時測定が・・・
アルミダイカスト部品について、3次元X線顕微鏡(X線CT)による非破壊観察で内部欠陥の有無などの情報を取得することができます。また、内部に欠陥が確認された場合、・・・
蛍光体の組成、賦活剤、不純物量は、当社独自の試料調製技術により、ICP-OESやICP-MSで定量が可能です。また、粒子内の成分分布はTOF-SIMSで分析が可・・・
近年、エレクトロニクス分野においても様々な機能性材料が使用されています。金属・樹脂・セラミックスなど、各種材料の熱的特性を把握することは、材料設計や適切なプロセ・・・
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