表面実装部品のはんだ耐熱性試験Resistance to Soldering Heat Test for SMD
表面実装部品の防湿梱包からリフローまでをシミュレートし、熱ストレス耐性を評価します。
表面実装部品のはんだ耐熱性試験
初期検査
- 初期状態を確認
外観検査・超音波顕微鏡(SAM)
一部試験部品を断面観察
乾燥
- 恒温槽で水分を排湿
(防湿梱包前の初期排湿)
吸湿
- 恒温恒湿槽で水分を吸湿
(防湿梱包から開封して実装まで)
加熱処理
- リフロー装置で熱ストレスをかける
(基板実装時の熱ストレス)
最終検査
- 試験後状態確認
外観検査(割れなどの異常の有無)
超音波顕微鏡(SAM)
一部試験部品を断面観察(部品内部の剥離、クラックなどの有無)
SAM : Scanning Acoustic Microscope (超音波顕微鏡)
SMD : Surface Mount Device (表面実装部品)
事例 はんだ耐熱性試験
試験で発生した不良事例を紹介します。不良のメカニズムとしては、部品内部へ溜まった水分が熱ストレスにより気化し、体積膨張する事により応力が発生します。発生した応力により界面で剥離、クラックなどの異常が発生します。
これらの異常は外観から確認する事が困難なため、超音波顕微鏡を用いて内部の密着状態を検査します。クラックは断面研磨後のSEM観察で詳細を確認する事ができます。
対応規格
- JIS C60062-2-58
『『環境試験方法 ―電気・電子― 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性、電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法』
(JIS：Japanese Industrial Standards 日本工業規格) - JEITA EIAJ ED-4701/301A
『半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験Ⅰ)』 試験方法301 『はんだ耐熱性試験(SMD)』
(JEITA：Standard of Japan Electronics and Information Technology Industries Association 電子情報技術産業協会規格) - IPC/JEDEC J-STD-020
『Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices』
関連情報
YouTubeサイト : 表面実装部品のはんだ耐熱性試験の説明動画
[ 更新日:2024/02/27 ]
