半導体製造装置の性能評価と安全性評価Performance and Safety Evaluation of Semiconductor Manufacturing Equipment
半導体製造工程において、製品の品質や作業者の安全を確保するためには、使用する製造装置の性能や安全性を管理することが重要です。装置性能の維持や、装置導入・立ち上げ時における安全性の確認には、多様な手法を利用し評価します。
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半導体製造装置に対する評価
評価項目と対象成分に使われるサンプリングと分析方法
| 製造装置の評価項目 | 対象成分 | ||
|---|---|---|---|
| イオン成分 | 有機成分 (炭化水素・油分・シロキサンなど) |
金属・無機成分 | |
| (1) 供給ガス類 | ○△(IC) | ○△(GC・GC/MS) | ○△(ICP-OES・ICP-MS) |
| (2) 薬液・循環水類 | □(IC) | □(GC・GC/MS・HPLC・LC/MS) | □(ICP-OES・ICP-MS) |
| (3) 装置内雰囲気 | ○△(IC) | ○△(GC・GC/MS) | ○△(ICP-OES・ICP-MS) |
| (4) 装置内析出物 | □(IC) | □(FT-IR・GC・GC/MS・HPLC・LC/MS) | □(XRF・ICP-OES・ICP-MS) |
| (5) 装置周辺 (作業環境) | ○(IC) | ○(GC・GC/MS・HPLC・LC/MS) | ○(ICP-OES・ICP-MS) |
| (6) 排液・排ガス類 | □(IC) | □(GC・GC/MS・HPLC・LC/MS) | □(ICP-OES・ICP-MS) |
サンプリング：○大気－固体捕集・液体捕集、△ウェーハ・フォトマスク－表面回収、□ガス・液体・固体など－直接捕集
[ 更新日:2024/02/27 ]
