FPD・電子部品・材料分析

購入品の半導体製品についてデザインルールの調査やパッケージ・実装の非破壊検査から物理解析まで一貫した解析により不具合の原因を特定し、製品開発や歩留まり、信頼性の向上に寄与します

内容

非破壊検査

構造解析

材料分析

事例

主要設備

3次元X線顕微鏡像

SEM3次元像、EDSマッピング3次元像
はんだボールの3次元解析

EDS検出器
EDS検出器

SRAMの断面観察およびEDS分析
SRAMの断面観察およびEDS分析

Cu-はんだクラック部の解析(EBSD)
Cu-はんだクラック部の解析(EBSD)

Product Analysis / English

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